"胺類固化劑應用最廣，脂肪胺高活性但脆性大，聚酰胺韌性優異；酸酐類耐熱性極佳，酚醛樹脂耐化學性強，硫醇類超快固化。潛伏型固化劑實現單組分穩定儲存，滿足多樣化工需求。"

化學類型與固化機理的多樣性：

胺類： 應用最廣。包括脂肪胺固化劑（高活性、低溫固化、脆性大）、聚酰胺固化劑（韌性好、適用期長、耐水性好）、脂環胺固化劑（高光澤、耐候耐黃變、高Tg）、芳香胺固化劑（高溫性能優異、耐化學性好、常需加熱固化）、改性胺固化劑（如曼尼希堿/酚醛胺 - 潮濕固化、快干；酮亞胺/醛亞胺 - 潛伏性、遇濕氣固化；酰胺基胺 - 低粘度、長適用期、良好附著力）。

酸酐類： 高溫固化，固化產物具有極佳的耐熱性、電性能、低收縮率和機械強度，常用于電子封裝、高壓絕緣子、復合材料。粘度相對較低，但常需促進劑（如叔胺、咪唑）。吸濕性是個需要注意的問題。

酚醛樹脂類： 高溫固化，提供極高的耐熱性、耐化學性和粘接強度，用于重防腐涂料、航空航天結構膠、砂輪粘接等。

硫醇類（聚硫醇）： 超快固化（即使在低溫下），氣味大，耐化學性稍遜，常用于快速修補、密封、低溫施工環境。

潛伏型固化劑： 如雙氰胺（DICY，需高溫或促進劑）、咪唑衍生物（可中溫固化）、微膠囊化/封裝固化劑（物理隔離，加熱釋放）、路易斯酸-胺絡合物（熱或光活化）。在無溶劑體系中實現單組分儲存穩定性是關鍵應用。

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